Im Gegensatz zu herkömmlichen bedrahteten Bauteilen für Durchsteckmontage (THT = Through Hole Technology) werden SMD-Bauteile direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Platine fixiert mittels einer Lotpaste und anschliessend im Reflow-Verfahren in einem Ofen verlötet. Oftmals wird auch ein beiderseitiges Bestücken der Platine realisiert, was die mögliche Bestückungsdichte nochmals verdoppelt. Die SMT-Technologie ist Stand der Technik. Internet White Paper [1]
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